9月26日上午，备受瞩目的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）工程厂房项目在一片喜庆和热烈的气氛中成功得举行了封顶仪式。该项目作为市重点工程之一，规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资超50亿元。由我公司承建的一期1栋1#主厂房、1栋宿舍及餐厅、1栋废水处理站及附属配套用房，总建筑面积为99775.71平方米，在2024年3月8日开工到9月26日一期主厂房封顶，短短6个月时间，展现了海天建设步伐的飞速，这是项目建设的一个重要里程碑，同时也象征着公司在高端厂房建设领域迈出了坚实的一步。
    封顶仪式上，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司总经理陈志泰表示：“厂房的封顶是项目进展中的一个关键节点，它不仅代表了海天团队辛勤工作的成果，也预示着科睿斯即将迎来新的发展阶段。我们将继续秉持创新精神，与海天建设紧密配合，确保项目按期高质量完成，为全市高科技产业的发展贡献力量”。
    项目自开工以来，在政府部门、建设单位、设计单位、监理单位、施工单位等相关领导的共同支持帮助下，我公司一线员工克服种种困难，保质量，促安全，项目的主体结顶是一个美好的新启航。今后我们要进一步严把质量关，保证安全生产，落实好每一道施工工序，交建设单位一个满意的工程，也让政府满意、社会满意！集团工程部经理周跃生作为施工方代表作了慷慨激昂的贺词。
    科睿斯高端载板项目的顺利封顶，不仅为公司未来的发展夯实了基础，也为当地高科技产业发展注入了新的活力，成为推动区域经济转型和产业升级的重要力量，预示着东阳市高科技产业新纪元的到来。（东阳分公司/周跃生 曹国锋）